宝马不担心全球芯片短缺

导读 正如您可能知道的那样,全球多个国家 地区因大流行而进行的多次封锁导致很多人呆在家里并囤积小工具和游戏。因此,全球目前面临半导体芯片

正如您可能知道的那样,全球多个国家/地区因大流行而进行的多次封锁导致很多人呆在家里并囤积小工具和游戏。因此,全球目前面临半导体芯片短缺,汽车行业受到严重影响。通用汽车没有足够的卡车来满足需求,大众汽车正在设计自己的芯片。一些制造商尚未感到压力,例如拥有大量热门商品的丰田。另一个是宝马,其首席执行官奥利弗·齐普斯曾表示,最迟两年内一切都应恢复到可管理的平衡。

齐普斯本周在慕尼黑附近的宝马驾驶学院接受采访时说:“全球都在密切关注这个问题,因此预计供需最迟将在两年内恢复平衡。” 虽然福特等公司估计半导体的稀缺将严重影响收益(Blue Oval 估计今年将亏损 25 亿美元),但宝马似乎相对轻松,迄今为止仅报告了其两家欧洲工厂的有限停工. 与此同时,雷诺的首席执行官称这种情况“令人恐惧”,大众汽车公司预计本季度短缺情况将变得更糟。

然而,Zipse 的乐观前景有其背后的原因——委员会计划到 2030 年将其芯片产量增加一倍,至少占全球供应量的五分之一,拜登已承诺通过恢复国内芯片制造来确保美国供应,以及台积电. 计划今年在新工厂和设备上花费高达 280 亿美元。“从我们的角度来看,我们已经通过长期合同涵盖了必要的供应,”Zipse 说。另一种选择是从某些型号(如5 系列)中去除一些高科技功能。我们希望他是对的——现代汽车对半导体的依赖预计将在本十年结束前至少增加 5%。